SiP (System-in-Package) é uma tecnologia que combina dois ou mais circuitos integrados em um único pacote, facilitando a criação de chips funcionais para smartphones e outros dispositivos eletrônicos. Sua principal vantagem é a miniaturização, permitindo a fabricação de dispositivos mais finos e compactos, e reduzindo o consumo de energia.
SiP, ou System in Package (Imagem: Vitor Pádua / Tecnoblog)
Índice
Como funciona um SiP (System in Package)?Quais são os componentes de um SiP?Quais os principais benefícios de um SiP?Quais são as aplicações de um SiP?Quais são as principais fabricantes de SiPs?Qual é a diferença entre SiP e SoC?
Como funciona um SiP (System in Package)?
O SiP integra processador, RAM, memória flash, resistores, capacitores, conectores e antenas no mesmo substrato. Ele tem alta flexibilidade de design e pode, teoricamente, conter um número ilimitado de circuitos integrados, de acordo com a AnySilicon, intermediária no setor de semicondutores.
O SiP reúne diferentes tipos de semicondutores em um só pacote, como:
Silício (Si)
Silício-germânio (SiGe)
Nitreto de gálio (GaN)
Arsenieto de gálio (GaAs)
Cada semicondutor é otimizado para funções específicas, como processamento de dados, armazenamento, fornecimento de energia, e conexão sem fio.
O SiP conecta circuitos baseados em diferentes processos de fabricação, e geralmente combina vários processos de encapsulamento, como ligação por fio metálico (wire bonding), encapsulamento em nível de wafer (wafer-level packaging) e flip chip. Basta adicionar alguns componentes externos, e conectá-los à placa-mãe, para criar dispositivos compactos e completos.
Quais são os componentes de um SiP?
Diagrama do Snapdragon SiP 1 (Imagem: Divulgação / Qualcomm)
Os componentes de um SiP (System in Package) podem variar de acordo com a aplicação e a fabricante. De forma geral, podemos citar os seguintes elementos:
CPU: processador para computação de dados;
GPU: para processamento gráfico;
Memória RAM: para abrir e rodar aplicativos;
Memória flash: para armazenamento de dados;
Circuitos analógicos: uma combinação de transistores, resistores e capacitores que usam sinais analógicos, em vez de pulsos binários como circuitos digitais;
Sensores: para medir movimento (acelerômetro, giroscópio) e outros;
Modem: para conexão celular, como 4G ou 5G;
Transceptores RF: para conexão Wi-Fi e Bluetooth.
Quais os principais benefícios de um SiP?
O uso de SiP em smartphones e outros eletrônicos compactos proporciona as seguintes vantagens:
Maior desempenho: SiPs aceleram o trajeto dos sinais elétricos entre os chips graças a fios mais curtos e conduítes mais largos, enquanto semicondutores exigem fios mais longos e mais finos para integrar diferentes recursos;
Maior eficiência energética: SiPs reduzem as distâncias que os sinais elétricos precisam percorrer, principalmente dentro e fora da memória, reduzindo o consumo de energia e bateria;
Menor custo: SiPs reduzem o custo de integrar circuitos analógicos, que são mais difíceis de migrar para litografias menores (ideais para circuitos digitais);
Economia de espaço: SiPs permitem fornecer uma solução completa ao integrar dispositivos externos como antena de Wi-Fi, sensores MEMS e componentes passivos que não cabem em um SoC.
Quais são as aplicações de um SiP?
O uso da tecnologia System in Package está associado a diversas indústrias. As principais aplicações do SiP são:
Eletrônicos de consumo, como smartphones (caso do Snapdragon SiP 1), dispositivos vestíveis e casa conectada;
Veículos automotores;
Telecomunicações;
Sistemas industriais;
Indústria aeroespacial.
Quais são as principais fabricantes de SiPs?
A lista de fabricantes de SiPs inclui as seguintes empresas:
ASE Holdings
Fujitsu
Qualcomm
Renesas
Samsung Electronics
Texas Instruments
Toshiba
O mercado de SiP valia US$ 14,8 bilhões em 2020, e deve chegar a US$ 34,2 bilhões em 2030, de acordo com a consultoria Allied Market Research.
Qual é a diferença entre SiP e SoC?
A principal diferença entre SiP (System in Package) e SoC (System-on-a-Chip) está no “die”, ou seja, no bloco de semicondutor no qual é montado um chip funcional. O SiP é multi-chip: ele reúne, no mesmo pacote, vários componentes em dies separados. Enquanto isso, o SoC incorpora todos os componentes necessários no mesmo die, em um único chip.
Por exemplo, um SoC pode integrar a unidade central de processamento (CPU), o processador gráfico (GPU), memória e armazenamento na mesma base de silício, que é empacotada como um só chip. O desempenho tende a ser maior que em um SiP, devido ao maior número de circuitos dentro do chip; mas o custo de projetar o SoC pode ser mais alto.
Enquanto isso, um SiP combina dies de diferentes processos de fabricação, conecta todos eles, e os reúne em uma só placa de circuito impresso. Isso permite uma maior flexibilidade de design.
Um SiP pode ter centenas de elementos combinados. Por exemplo, o Apple Watch usa o processo SiP desde sua primeira geração em 2015, reunindo mais de 20 chips e 800 componentes em um pacote com 1 mm de espessura, segundo a fabricante Utmel Electronics.
O que é SiP (System in Package) e quais os benefícios para smartphones?